주식회사 무라타 제작소는 세계 최초로※1 중공 구조를 채택한 LCP(액정 폴리머) 플렉서블 기판 ‘ULTICIRC’(이하, 본 제품)을 상품화했으며 양산을 시작했다.
본 제품은 기판 내부에 중공 구조를 도입한 독자 설계를 통해 유전율(Dk) 2.0 미만을 구현하고 전송 손실을 크게 저감했다.

6G에서는 FR3※2 대역 활용이 기대되며, 고주파 영역에서 고속·대용량 통신을 가능하게 하기 위해서는 전송 손실이 적은 기판이 필수적이다. 또한 스마트폰 및 통신 장치의 소형화 니즈에 맞춰 얇고 자유로운 형상 설계가 가능하며 공간 절약에 적합한 플렉서블 기판의 수요가 확대될 것으로 예상된다.

주식회사 무라타 제작소는 기존에 고주파 특성이 뛰어난 LCP 플렉서블 기판을 제공해왔으나, 6G 대응을 고려하여 새롭게 본 제품을 개발·상품화했다.

이전까지 플렉서블 기판을 얇게 만들면 전송 손실이 증가하는 과제가 있었다. 이에 본 제품은 기판 내부에 공기층을 형성하는 구조를 통해 주식회사 무라타 제작소 기존 제품 대비 크게 낮은 유전율(Dk) 2.0 미만을 실현했다. 이를 통해 얇은 두께와 초저전송 손실을 함께 이루었다.

주식회사 무라타 제작소의 LCP 플렉서블 기판 제품 상세는 여기에서 확인하시기 바랍니다. (본 제품 관련 웹사이트는 추후 업데이트 예정)